[发明专利]芯片电阻器及其生产方法在审
| 申请号： | 201610736003.0 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106205907A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 查远华;韩玉成;张青 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/01 | 分类号： | H01C1/01;H01C1/14;H01C7/00;H01C17/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 李楠 |
| 地址： | 550000 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片电阻器及其生产方法，包括：基板、电极、电阻体、保护层和焊接层；电极与焊接层分离设置在基板的上表面和下表面内；电阻体与保护层设置在电极所在的基板的上表面；电阻体与电极连接；保护层保护电阻体；焊接层用于将基板固定到电路板上。本发明相较于在基板背面设置背面电极固定芯片电阻器的方式，不需要在上述基板的端面设置端面电极，也不需要电镀工序，节省了生产成本，有利于上述电阻器散热。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电阻器 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片电阻器，其特征在于，包括：基板、电极、电阻体、保护层和焊接层；所述电极与所述焊接层分离设置在所述基板的上表面和下表面内；所述电阻体与所述保护层设置在所述电极所在的所述基板的上表面；所述电阻体与所述电极连接；所述保护层保护所述电阻体；所述焊接层用于将所述基板固定到电路板上。
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