[发明专利]直线振动马达有效
申请号: | 201610736704.4 | 申请日: | 2016-08-26 |
公开(公告)号: | CN106300867B | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 李栋;李孟昭;陈强 | 申请(专利权)人: | 昆山联滔电子有限公司 |
主分类号: | H02K33/02 | 分类号: | H02K33/02;H02K41/03 |
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地址: | 215324 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种直线振动马达,其包括一上机壳、一下机壳、一上极片、至少一质量块、至少一磁钢、一对弹性支撑件、至少一线圈及一电路板,所述上机壳与下机壳共同围成一收容空间,所述磁钢固定于质量块上组成一振子组件,所述弹性支撑件把振子组件支撑悬空于收容空间,所述线圈向下焊接于电路板上,并且位于磁钢下方,所述质量块包含一中心质量块及位于中心质量块左右两侧的两边质量块,所述两边质量块向下凸出超过中心质量块,所述上极片激光焊接于中心质量块与两边质量块的上表面,有利于利用收容空间的有限空间,增加边质量块的重量,提升直线振动马达的振感。 | ||
搜索关键词: | 直线 振动 马达 | ||
【主权项】:
1.一种直线振动马达,其包括一上机壳、一下机壳、一上极片、至少一质量块、至少一磁钢、一对弹性支撑件、至少一线圈及一电路板,所述上机壳与下机壳共同围成一收容空间,所述磁钢固定于质量块上组成一振子组件,所述弹性支撑件把振子组件支撑悬空于收容空间,所述线圈向下焊接于电路板上,并且位于磁钢下方,其特征在于:所述质量块包含一中心质量块及位于中心质量块左右两侧的两边质量块,所述两边质量块向下凸出超过中心质量块,所述上极片激光焊接于中心质量块与两边质量块的上表面,所述直线振动马达还包括固定于收容空间并且位于该两边质量块之间的一支架,所述线圈与电路板固定于支架上,组成一定子组件,所述支架包括底板及自底板左右两端向上弯折延伸的一对侧板,所述线圈与电路板位于底板与侧板之间,所述定子组件还包括夹持在底板与电路板之间的垫高片。
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