[发明专利]一种具有三维结构的半导体晶圆有效
| 申请号： | 201610736822.5 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN106129108B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 王俊;邓建伟;沈征 | 申请（专利权）人： | 洛阳鸿泰半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06 |
| 代理公司： | 北京远创理想知识产权代理事务所(普通合伙) 11513 | 代理人： | 卫安乐 |
| 地址： | 471023 河南省洛阳市高*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种具有三维结构的半导体晶圆，涉及一种半导体晶圆，由半导体晶圆、连接层、导通层和保护层构成，导通层上设有保护层，在半导体晶圆上设有连接层和导通层，连接层和导通层设置在半导体晶圆的任意面上；本发明实用性强，使用起来比较简单，控制方案严密、协调、效果好、设计巧妙，易于实施，在节能的同时也极大的方便了客户的需求，同时也极大的提高半导体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 三维 结构 半导体 | ||
【主权项】：
一种具有三维结构的半导体晶圆，包括半导体晶圆、连接层、导通层和保护层，导通层上设有保护层，其特征是：在半导体晶圆上设有连接层和导通层，连接层和导通层设置在半导体晶圆的任意面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于洛阳鸿泰半导体有限公司，未经洛阳鸿泰半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610736822.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：L型尾插电源线
- 下一篇：一种新型高效卧式污水泵
- 同类专利
- 专利分类
