[发明专利]一种将庞磁阻锰氧化物薄膜在纳米尺度图形化的方法有效
申请号: | 201610736892.0 | 申请日: | 2016-08-29 |
公开(公告)号: | CN106252204B | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 牛洁斌;殷立峰;沈健 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/033;H01L21/311 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;陆尤 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于微纳加工技术领域,具体为一种将庞磁阻锰氧化物薄膜在纳米尺度图形化的方法。本发明首先在已经生长了庞磁阻锰氧化物薄膜的钛酸锶衬底上旋涂电子束光刻胶并烘烤,然后使用电子束直写光刻技术曝光所需纳米尺度图形版图,显影定影后得到所需纳米尺度图形的胶掩蔽图形,然后沉积铝金属薄膜,之后去胶剥离出铝金属掩蔽图形,再使铝金属掩蔽层氧化后转化为氧化铝掩蔽层,然后用离子束刻蚀庞磁阻锰氧化物薄膜层形成庞磁阻锰氧化物图形,最后去掉氧化铝掩蔽层并清洗衬底。本发明解决了电子束胶在离子束刻蚀时与庞磁阻锰氧化物层刻蚀速率比差的问题,降低电子束胶的厚度需求,提高电子束直写光刻的分辨率;本发明也解决了有些电子束胶在刻蚀后难以去除的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 磁阻 氧化物 薄膜 纳米 尺度 图形 方法 | ||
【主权项】:
1.一种将庞磁阻锰氧化物薄膜在纳米尺度图形化的方法,其特征在于,具体步骤为:(1)在已经生长了庞磁阻锰氧化物薄膜的钛酸锶衬底上旋涂电子束光刻胶,并烘烤;(2)使用电子束直写光刻技术曝光所需的纳米尺度图形版图;(3)显影定影,得到所需图形的胶掩蔽图形;(4)在胶掩蔽图形上沉积铝金属薄膜;(5)去胶剥离出铝金属掩蔽图形;(6)使铝金属掩蔽图形氧化后转化为氧化铝掩蔽层;(7)用离子束刻蚀庞磁阻锰氧化物层形成庞磁阻锰氧化物图形;(8)去掉氧化铝掩蔽层并清洗衬底。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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