[发明专利]一种霍尔集成器件及其制备方法有效
申请号: | 201610736909.2 | 申请日: | 2016-08-26 |
公开(公告)号: | CN106449692B | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 胡双元;朱忻;黄勇 | 申请(专利权)人: | 苏州矩阵光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/22 | 分类号: | H01L27/22;H01L43/06;H01L43/14 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 李敏 |
地址: | 215614 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于传感技术领域,所述的霍尔集成器件,包括化合物半导体霍尔元件以及形成在所述霍尔元件上方的信号放大元件,用于所述霍尔元件的信号放大;所述信号放大元件为化合物半导体同质结晶体管或化合物半导体异质结晶体管。信号放大元件设置在霍尔元件上方,不但集成度高,而且避免了衬底种类对信号放大元件的影响,可适用霍尔元件种类范围广,有效降低了制造成本。所述的一种霍尔集成器件的制备方法,工艺成熟,制备成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 霍尔 集成 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种霍尔集成器件,其特征在于,包括化合物半导体霍尔元件以及形成在所述霍尔元件上方的信号放大元件,用于所述霍尔元件的信号放大;所述信号放大元件为化合物半导体同质结晶体管或化合物半导体异质结晶体管;所述霍尔元件包括层叠设置的衬底、功能层和第一电极;所述信号放大元件在所述霍尔元件上的投影面积小于所述霍尔元件靠近所述信号放大元件的表面面积,所述第一电极直接形成在所述信号放大元件与所述霍尔元件形成的平台上;还包括形成在所述霍尔元件和所述信号放大元件之间的腐蚀阻挡层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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