[发明专利]具有良好散热结构的LED芯片及其封装方法在审
| 申请号： | 201610736985.3 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106328789A | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 刘洋;李玉珠;易翰祥 | 申请（专利权）人： | 广东德力光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36;H01L33/38;H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 利宇宁 |
| 地址： | 529030 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有良好散热结构的LED芯片，所述LED芯片包括衬底，所述衬底上依次生成有外延层、N型层、发光层、P型层，所述N型层和P型层上分别设置有电极，所述N型层的N电极设置在LED芯片侧壁，所述P型层的P电极覆盖P型层整个上表面。所述LED芯片外设置有绝缘层，所述绝缘层对应N电极和P电极开设有电极导孔。本发明还公开了上述LED芯片的封装方法。与现有的LED芯片相比，本发明的提供的LED芯片将N电极设置在LED芯片侧壁，使得P电极可覆盖P型层整个上表面，绝缘层针对P电极整体开孔，电极导孔的面积大，散热性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 良好 散热 结构 led 芯片 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
具有良好散热结构的LED芯片，所述LED芯片包括衬底（1），所述衬底（1）上依次生成有外延层（2）、N型层（3）、发光层（4）、P型层（5），所述N型层（3）和P型层（5）上分别设置有电极，其特征在于：所述N型层（3）的N电极（6）设置在LED芯片侧壁，所述P型层（5）的P电极（7）覆盖P型层（5）整个上表面。
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