[发明专利]用于柔性电子器件的低阻值透明导电网络膜及其制备方法

摘要

本发明属于半导体制造技术领域，公开了用于柔性电子器件的低阻值透明导电网络膜及其制备方法。所述方法为a.在衬底上沉积第一金属层，并将金属层图形化为金属导电网格；b.涂覆负性光刻胶，从衬底侧对负性光刻胶进行曝光处理，形成导电网格模具；c.使用电镀方法，在金属导电网格上沉积第二金属层，并通过导电网格模具形成导电网格；d.在第二金属层和导电网格模具上沉积透明导电层；e.在透明导电层上制作有机保护层，形成低阻值透明导电网络膜。本发明通过引入电镀法，并结合埋入式结构，在不增加金属网格线宽的同时，尽量增厚金属层的厚度，实现超厚、超细的金属网格，满足了柔性电子器件对低阻值、高透明导电网络的要求。

主权项

一种用于柔性电子器件的低阻值透明导电网络膜的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：a.在衬底上沉积第一金属层，并将金属层图形化为超细的金属导电网格；b.制备导电网格模具：在金属导电网格和未被金属导电网格覆盖的衬底上涂覆负性光刻胶，从衬底侧对负性光刻胶进行曝光处理，形成导电网格模具；c.使用电镀方法，在金属导电网格上沉积第二金属层，并通过导电网格模具形成导电网格；d.在第二金属层和导电网格模具上沉积透明导电层；e.在透明导电层上制作有机保护层，形成低阻值透明导电网络膜；步骤a中所述金属导电网格的线宽为0.1至50μm；步骤c中所述第二金属层的厚度为1至10um；步骤d中所述透明导电层的材料为透明氧化物材料、银纳米线、碳纳米管或石墨烯中的一种以上；步骤e中所述有机保护层材料为聚酰亚胺、光刻胶、苯丙环丁烯或聚甲基丙烯酸甲酯中的一种以上；步骤a中所述衬底材料为超薄玻璃、聚酰亚胺薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮或聚甲基丙烯酸甲酯。