[发明专利]自动晶圆保护层去除设备

摘要

一种自动晶圆保护层去除设备，包括：一晶圆乘载装置、一切割刀组、一分脱机组、一底座，并将前述装置组固设于该底座上；所述晶圆乘载装置具有一乘载平台及一旋转轴，并使晶圆设置于其上，该切割刀组径向伸入该晶圆与该保护层间，并使乘载平台对应该切割刀组旋转将该保护层部分拨离，所述分脱机组对应伸入该晶圆与该保护层间，并将两者完整分离，并将保护层移除，再次将该切割刀组径向伸入该晶圆与表面胶材之间，所述分脱机组对应伸入该晶圆与该胶材间，并将两者完整分离；通过本发明的自动晶圆保护层去除设备可缩短工时并降低制造成本。

主权项

一种自动晶圆保护层去除设备，其特征在于，包括：一晶圆乘载装置，具有一乘载平台及一旋转轴，所述乘载平台可旋转地与该旋转轴枢接；一切割刀组，具有一固定架、一切割刀及一刀架，所述固定架对应该晶圆乘载装置接近或远离设置，该切割刀架设于该刀架上，并且该刀架与该固定架滑动组设；一分脱机组，具有一支架，并设有多个导轮，这些导轮上绕设有至少一线材；一底座，具有一平台及至少一滑轨组，前述切割刀组、该分脱机组对应设置于该底座的平台上，该晶圆乘载装置的乘载平台对应设置于该滑轨组上。