[发明专利]用于芯片封装件的结构和形成方法在审
| 申请号： | 201610737866.X | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106711097A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 余振华;邱文智 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了芯片封装件的结构和形成方法。该芯片封装件包括半导体管芯和部分地或全部地包封半导体管芯的封装层。该芯片封装件还包括位于半导体管芯和封装层上方的聚合物层。该芯片封装件还包括聚合物层上方的介电层。介电层基本由半导体氧化物材料制成。此外，该芯片封装件包括位于介电层中的电连接至半导体管芯的导电焊盘的导电部件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 封装 结构 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装件，包括：半导体管芯；封装层，至少部分地包封所述半导体管芯；聚合物层，位于所述半导体管芯和所述封装层上方；介电层，位于所述聚合物层上方，其中，所述介电层由半导体氧化物材料制成；以及导电部件，位于所述介电层中，其中，所述导电部件电连接至所述半导体管芯的导电焊盘。
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