[发明专利]厚铜板钻孔的孔限计算方法及其数学模型的建立方法有效
| 申请号： | 201610737971.3 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106304642B | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 何泳仪;李娟;陈蓓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;天津兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚铜板钻孔的孔限计算方法及其数学模型的建立方法，所述厚铜板钻孔的孔限计算方法包括以下步骤：查询厚铜板的铜箔叠层结构，获取各层铜箔的单层铜厚；计算厚铜板包含的所有半固化片的玻璃纤维布的总厚度∑玻纤厚度；计算厚铜板包含的所有半固化片的树脂的总厚度∑树脂厚度；计算厚铜板孔壁质量符合标准的情况下的钻刀磨损值Y；将上述获取的数值带入厚铜板钻孔的孔限数学模型中，计算得到孔限。所述厚铜板钻孔的孔限计算方法及其数学模型的建立方法，能够预测厚铜板优化的孔限，在保证孔壁质量的前提下提升生产效率，减少生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 铜板 钻孔 计算方法 数学模型 建立 方法 | ||
【主权项】：
1.一种厚铜板钻孔的孔限计算方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：查询厚铜板的铜箔叠层结构，获取各层铜箔的单层铜厚；S2：计算厚铜板包含的所有半固化片的玻璃纤维布的总厚度∑玻纤厚度；S3：计算厚铜板包含的所有半固化片的树脂的总厚度∑树脂厚度；S4：计算厚铜板孔壁质量符合标准的情况下的钻刀磨损值Y；S5：将上述获取的数值代入厚铜板钻孔的孔限数学模型中，计算得到孔限，所述厚铜板钻孔的孔限数学模型为：孔限＝钻刀磨损值Y/{∑[(k1+k2×单层铜厚)×单层铜厚×35]+k3×∑玻纤厚度+k4×∑树脂厚度}，k1＝(0.95～1.05)×4.926×10‑9，k2＝(0.95～1.05)×7.772×10‑9，k3＝(0.95～1.05)×4.8319×10‑10，k4＝(0.95～1.05)×2.3046×10‑10，其中，∑代表求和运算，单层铜厚的单位是OZ，玻纤厚度的单位是μm，树脂厚度的单位是μm。
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