[发明专利]集成光收发模块及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610738431.7 申请日: 2016-08-29
公开(公告)号: CN106199859B 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 陈伟;刘柳;周璇;时尧成 申请(专利权)人: 苏州易缆微光电技术有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 滕诣迪
地址: 215500 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种有源光缆的集成光收发模块及其制备方法,该模块包括至少一个矩形氧化硅光波导、两个45°的V型槽、至少一个垂直腔面激光器、至少一个光子探测器。垂直腔面激光器以及探测器均通过焊点与金属电极相连,折射率匹配胶起到折射率匹配作用。本发明相比于传统收发模块具有封装小,速率高,功耗低,可批量制作等优点,因此可以大大提高系统稳定性和可靠性,并且有利于多通道的集成。
搜索关键词: 集成 收发 模块 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种基于氧化硅矩形光波导的集成光收发模块,其特征在于:包括矩形氧化硅光波导、两个45°的V型槽、一个垂直腔面激光器、一个光子探测器,矩形氧化硅光波导开有两个45°的V型槽,一个V型槽的垂直顶端安装垂直腔面激光器,一个V型槽的垂直顶端安装光子探测器,两个45°的V型槽与水平成45°夹角边上分别镀有第一布拉格反射膜和第二布拉格反射膜,所述的两个45°的V型槽中的一个V型槽与水平成45°的边上,在第一布拉格反射膜或第二布拉格反射膜上,还平行镀有一层金属反射膜,所述的两个V型槽与垂直腔面激光器和光子探测器之间的空间内,填充有固化剂,按照如下步骤制备:(1)通过传统的氧化硅镀膜、光刻、腐蚀方法制作具有矩形氧化硅光波导的芯片;(2)利用与45°V型槽形状相同的刀头,由划片机在芯片上划出两个45°V型槽;(3)利用真空电子束热蒸发法,将布拉格反射膜镀于整个芯片的上表面;(4)利用真空电子束热蒸发法、光刻、刻蚀或剥离的工艺,镀上金属反射膜以及金属导线,并形成所需图形;(5)利用真空电子束热蒸发法或电镀法,在金属电极适当的位置制作焊点;(6)通过倒装焊接方法,将垂直腔面激光器和光子探测器分别与对应的金属电极焊接,集成于对应的45°V型槽之上;(7)将固化胶填充到45°V型槽内,直至充满整个45°V型槽。
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