[发明专利]一种控糖芝麻寸金在审

专利信息
申请号: 201610738590.7 申请日: 2016-08-29
公开(公告)号: CN106343133A 公开(公告)日: 2017-01-25
发明(设计)人: 方明 申请(专利权)人: 合肥康桥工贸有限公司
主分类号: A23G3/42 分类号: A23G3/42;A23G3/48;A23L33/125
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合肥市包*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种控糖芝麻寸金—抑制蔗糖和葡萄糖吸收的芝麻寸金,其质量配比为蔗糖20%~40%、饴糖20%~60%、绵白糖20%~40%、L‑阿拉伯糖1%~30%、塔格糖1%~30%、香油1%~15%、熟面粉1%~15%、咸桂花0.1%~2%、桔饼1%~5%、芝麻10%~60%、水适量;制作步骤为步骤一制糖馅;步骤二熬糖膏;步骤三制糖坯;步骤四拔糖;步骤五打斗;步骤六包馅;步骤七押条;步骤八粘芝麻;本发明通过在原料中加入L‑阿拉伯糖和塔格糖阻止人体对蔗糖和葡萄糖的吸收,抑制餐后血糖升高和减少脂肪摄入,解决了糖尿病人群及忌糖人群食用芝麻寸金的问题。
搜索关键词: 一种 芝麻
【主权项】:
一种控糖芝麻寸金,其质量配比为:蔗糖20%~40%、饴糖20%~60%、绵白糖20%~40%、L‑阿拉伯糖1%~30%、塔格糖1%~30%、香油1%~15%、熟面粉1%~15%、咸桂花0.1%~2%、桔饼1%~5%、芝麻10%~60%、水适量。
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