[发明专利]测试LRM模块冷板热阻的方法

摘要

本发明公开了一种测试LRM模块冷板热阻的方法，利用本发明可以显著降低测试成本，提高测试精度。本发明通过下述技术方案予以实现采用装夹待测LRM模块冷板的测试夹具机箱、真空泵和T3ster热阻测试仪组成的测试系统；将功率测试用芯片粘结在LRM模块的冷板上作为热源传感器，测试用芯片连接T3ster测试仪；然后将上述待测LRM模块冷板插入测试夹具机箱密封在测试夹具机箱中；测试时，T3ster测试仪的对测试用芯片的漏极D、源极S间正向结电压变化进行监控，测量正向结电压Vf变化，测得冷却曲线，通过T3ster软件自带的卷积反演功能获得芯片结到热沉之间的总热阻，分析总热阻曲线的分段情况获得LRM模块冷板及LRM模块的锁紧机构的总热阻热阻。

主权项

一种测试LRM模块冷板热阻的方法，具有如下技术特征：采用一个装夹待测LRM模块(2)冷板的测试夹具机箱、真空泵，以及T3ster热阻测试仪组成的测试系统；将功率测试用芯片(8)粘结在LRM模块的冷板上作为热源传感器，将测试用芯片(8)的连接T3ster测试仪连接端驱动电流端子Ie+端用于驱动测试用芯片(8)产生热量并维持测试时所需的电流；然后将上述待测LRM模块(2)冷板插入测试夹具机箱(1)，用楔形锁紧条装紧，通过前盖板(3)和后端盖(5)将测试夹具机箱封闭，将待测LRM模块(2)冷板密封在测试夹具机箱(1)中；对机箱上下水冷板(6)热沉通入定温流体；通过机箱抽气口(4)采用真空泵对机箱内抽真空，形成真空隔热的测试条件，测试时，测试用芯片(8)做为测量的传感器同时也做为热源使用；T3ster测试仪的电压测量通道Uch1对测试用芯片(8)的漏极D、源极S间正向结电压Vf变化进行监控，先用大电流驱动电流端子Ie+加热测试用芯片(8)，然后使用小电流端子Isense维持小电流，测量正向结电压Vf变化，测得结温变化而测得冷却曲线，通过T3ster软件自带的卷积反演功能获得芯片结到热沉之间的总热阻，然后，通过分析总热阻曲线的分段情况获得LRM模块冷板及LRM模块的锁紧机构的总热阻热阻。