[发明专利]PCB铜基芯板无披锋孔的加工方法在审
| 申请号： | 201610740841.5 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106455345A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 李清华;艾克华 | 申请（专利权）人： | 遂宁市英创力电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司11331 | 代理人： | 涂凤霞 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB铜基芯板无披锋孔的加工方法，涉及线路板制造领域，包括以下步骤：(1)抗蚀层的制作；(2)铜基芯板蚀刻；(3)退抗蚀层。与现有的相比，本发明克服了钻孔、CNC钻孔或冲压冲孔等机械加工产生的披锋、毛刺问题，同时降低了生产成本，并提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 铜基芯板无披锋孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB铜基芯板无披锋孔的加工方法，包括以下步骤：(1)抗蚀层的制作；(2)铜基芯板蚀刻；(3)退抗蚀层。
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