[发明专利]一种具有温度补偿的无热阵列波导光栅及其制作方法

摘要

本发明涉及一种具有温度补偿的无热阵列波导光栅及其制作方法，该无热阵列波导光栅包括底板、阵列波导光栅芯片和温度补偿部件；所述包括第一底板部分和第二底板部分；所述温度补偿部件使得组成底板的第一底板部分和第二底板部分能够在所述底板所处平面内发生平行的相对位移；所述阵列波导光栅芯片被切割为能够相互移动的第一芯片部分和第二芯片部分，所述第一芯片部分和第二芯片部分分别固定在所述第一底板部分和第二底板部分上。从而避免在垂直于底板方向上相对位移，大大降低了损耗变化的风险，且具有插入损耗低、可以实现高斯或平坦型光谱、可以使用常规用于有热AWG封装的AWG芯片的特点。

主权项

1.一种具有温度补偿的无热阵列波导光栅，包括：底板(105)和设置在所述底板(105)上的阵列波导光栅芯片(101)和温度补偿部件(111)，其特征在于：所述底板(105)包括第一底板部分(106)和第二底板部分(107)，所述第一底板部分(106)和第二底板部分(107)通过两个弹性部件(109，110)连接；所述温度补偿部件(111)的热膨胀系数与所述底板(105)不同，并且所述温度补偿部件(111)的两端分别与所述第一底板部分(106)和第二底板部分(107)固定连接，使得所述第一底板部分(106)和第二底板部分(107)能够在所述温度补偿部件(111)的驱动下使得两者在所述底板(105)所处平面内发生平行的相对位移；所述阵列波导光栅芯片被切割为能够相互移动的第一芯片部分(102)和第二芯片部分(103)，所述第一芯片部分(102)和第二芯片部分(103)分别固定在所述第一底板部分(106)和第二底板部分(107)上；所述第一底板部分(106)和第二底板部分(107)之间设置有平直的底板狭缝(108)；所述第一芯片部分(102)和第二芯片部分(103)之间具有芯片狭缝(104)，所述芯片狭缝(104)与所述底板狭缝(108)平行对齐，并且该底板狭缝(108)两端设置有所述弹性部件(109，110)，两个弹性部件(109，110)的中轴位置位于同一直线上；所述弹性部件(109，110)为弓形的弹簧结构；其中一个所述弹簧结构(110)的中轴位置以及其连线的直线部分打有通孔；所述温度补偿部件(111)为温度补偿杆，所述温度补偿杆从所述通孔中穿过，其一端固定在所述第一底板部分(106)上，另一端固定在所述第二底板部分(107)上，使得第一底板部分(106)和第二底板部分(107)不会发生垂直于所述底板(105)方向上的相对位移。