[发明专利]适用于高Tg无铅低介电型覆铜箔板的粘合剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201610741824.3 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106381110A | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 密亚男;粟俊华;张东;包欣洋 | 申请（专利权）人： | 上海南亚覆铜箔板有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/06;C09J11/04;C08G59/42;C08G59/68 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司31225 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201802 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于高Tg无铅低介电型覆铜箔板粘合剂及其制备方法，粘合剂包括以下组分及重量份含量溴化改性的环氧树脂10‑80、异氰酸酯改性的环氧树脂5‑80、改性聚合酸酐20‑70、2‑乙基‑4甲基咪唑0.005‑0.03、球形二氧化硅10.0‑60.0、硅烷0.10‑0.20、增韧剂1.00‑10.0、有机溶剂10.0‑60.0。与现有技术相比，本发明具备很低的吸水率和良好的机械加工性能，并且阻燃达到UL94V‑0级，可完全满足高频高速PCB领域中无铅制程及多层板生产的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 tg 无铅低介电型覆 铜箔 粘合剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种适用于高Tg无铅低介电型覆铜箔板的粘合剂，其特征在于，该粘合剂包括以下组分及重量份含量：溴化改性的环氧树脂10‑80、异氰酸酯改性的环氧树脂5‑80、改性聚合酸酐20‑70、2‑乙基‑4甲基咪唑0.005‑0.03、球形二氧化硅10.0‑60.0、硅烷0.10‑0.20、增韧剂1.00‑10.0、有机溶剂10.0‑60.0。
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