[发明专利]一种片状陶瓷平整化热处理工艺有效
| 申请号： | 201610743542.7 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106380228B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 任瑞康;旷峰华;张洪波;李自金;葛兴泽;任佳乐;石萍 | 申请（专利权）人： | 中国建筑材料科学研究总院 |
| 主分类号： | C04B41/00 | 分类号： | C04B41/00;B28B11/10 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 100024*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是关于一种片状陶瓷平整化热处理工装及热处理工艺，涉及片状陶瓷热处理技术领域，主要目的在于提高产品合格率、降低生产成本。片状陶瓷平整化热处理工艺包括，将待平整化片状陶瓷置于容置凹槽，将抵压盖通过容置凹槽的开口，使抵压盖的下端面压在待平整化片状陶瓷上，即将所述待平整化片状陶瓷装在所述片状陶瓷平整化热处理工装内，并通过配重块施加压力；将内部装有待平整化片状陶瓷的工装移入热处理炉进行热处理，使待平整化片状陶瓷形变平整化；对内部装有待平整化片状陶瓷的工装降温，获得所述成品片状陶瓷。从而可使得，由于烧结处理或表面处理后翘曲变形的片状陶瓷得以平整化，满足使用要求，提高了片状陶瓷的产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 片状 陶瓷 平整 热处理 工艺 | ||
【主权项】：
一种片状陶瓷平整化热处理工装，其特征在于，包括：热处理用容置凹槽，其顶部开口，用于放置层叠的待平整化片状陶瓷；热处理用抵压盖，其下端面的外轮廓尺寸小于或等于所述热处理用容置凹槽顶部开口的外轮廓尺寸，用于伸入所述容置凹槽开口下压所述待平整化片状陶瓷。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国建筑材料科学研究总院，未经中国建筑材料科学研究总院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610743542.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型空心砖
- 下一篇：一种改善镁碳质耐火材料抗渣侵蚀性的方法及装置
