[发明专利]移动终端喇叭盒接地装置在审

专利信息
申请号: 201610744335.3 申请日: 2016-08-26
公开(公告)号: CN106375511A 公开(公告)日: 2017-02-01
发明(设计)人: 聂宝京;曾祥成;苗健;候宝山 申请(专利权)人: 上海云丞聚智能科技有限公司
主分类号: H04M1/03 分类号: H04M1/03;H01R4/66
代理公司: 上海申浩律师事务所31280 代理人: 乐卫国
地址: 201203 上海市浦东新区自*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种移动终端喇叭盒接地装置,通过在喇叭盒内部引出一条用以喇叭磁钢接地的导体,从而能实现倒置喇叭的接地处理,并且也不影响音腔密封性,为整机天线性能的提升有较好的帮助,并且也能更好的保护移动终端喇叭器件的使用寿命,同时能优化喇叭的工作环境,还能提高移动终端的使用寿命。
搜索关键词: 移动 终端 喇叭 接地装置
【主权项】:
一种移动终端喇叭盒接地装置,包括设于移动终端底部侧出音结构的喇叭盒、设于喇叭盒内的喇叭,其特征在于:还包括一导体,导体一端与喇叭的磁钢相接,另一端引出喇叭盒用以接地。
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