[发明专利]一种集成系统中的PCB电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201610744360.1 | 申请日： | 2016-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN106304624A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 温九江;袁松平 | 申请（专利权）人： | 广西小草信息产业有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 周玉婷 |
| 地址： | 541004 广西壮族自治区桂林*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成系统中的PCB板的制作方法，包括如下的制作步骤：（1）分别称取所需的各组份；（2）将步骤（1）称取的原料混合并进行破碎及研磨成粉末，将得到的粉末混合；（3）将混合后的粉末加水搅拌，然后进行成形；（4）烘烤成形物使其干燥；（5）烘烤之后进行磨光；（6）在磨光的成形物表面，将高绝缘性的氧化铝陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后；（7）最后刻蚀线路制成PCB电路板即可。本发明的有益效果是：通过控制各个原料的含量，使各原料的性能协同促进，得到的PCB电路板散热效果好、抗氧化性强，力学性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 系统 中的 pcb 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种集成系统中的PCB电路板，其特征在于，由如下重量份数的组份制成：氧化铝3‑5份、石墨粉1‑3份、云母5‑10份、电气石3‑5份、氧化铈2‑4份、四钛酸钡2‑5份、碳纤维3‑7份、磷环氧树脂1‑3份和氢氧化铝填料1‑3份。
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