[发明专利]一种集成电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201610744364.X | 申请日： | 2016-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN106304659A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 温九江;袁松平 | 申请（专利权）人： | 广西小草信息产业有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 周玉婷 |
| 地址： | 541004 广西壮族自治区桂林*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路板的制作方法，包括如下的步骤：(1)选择基板；(2)对基板采用激光烧蚀或等离子体方法加工微孔；(3)利用磁控溅射镀膜方法在基板上渡一层氮化铜薄膜；(4)将屏蔽单元与发热部件接触地安装在到基板上，同时将发热部件和屏蔽单元固化结合；(5)根据电路图，使用激光器，照射镀有氮化铜薄膜的基板一面相应位置，刻蚀出所需要的线路；(6)将线路板放到稀盐酸中将氮化铜溶解，取出净干即可。本发明的有益效果是：能大幅度的降低成本和生产时的风险，提高生产效率和良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路板的制作方法，其特征在于，包括如下的步骤：(1)选择基板；(2)对基板采用激光烧蚀或等离子体方法加工微孔；(3)利用磁控溅射镀膜方法在基板上渡一层氮化铜薄膜；(4)将屏蔽单元与发热部件接触地安装在到基板上，同时将发热部件和屏蔽单元固化结合；(5)根据电路图，使用激光器，照射镀有氮化铜薄膜的基板一面相应位置，刻蚀出所需要的线路；(6)将线路板放到稀盐酸中将氮化铜溶解，取出净干即可。
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