[发明专利]一种透明电路板在审

专利信息
申请号: 201610745998.7 申请日: 2016-08-29
公开(公告)号: CN106211566A 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 李天奇 申请(专利权)人: 广州市祺虹电子科技有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;H05K1/09
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 510000 广东省广州市南沙区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种透明电路板,其特征在于其包含:透明导电基板,所述透明导电基板上设有至少一层电路,所述电路层与电路层之间具有绝缘层、透明导电层,所述绝缘层上蚀刻点连接相邻两层电路的导电连接电位,所述透明导电基板通过磁控溅射镀有至少两层的金属材料层形成所述电路层的电极。本发明透明电路板及其制造方法至少具有下列优点:本发明的一种透明电路板及其制造方法,是将传统以树脂材料为基板的印刷电路板以透明导电基板取代,因此能易于应用各大领域,有着方便、美观、焊点牢固不易脱落的特点。
搜索关键词: 一种 透明 电路板
【主权项】:
一种透明电路板,其特征在于其包含:透明导电基板,所述透明导电基板上设有至少一层电路,所述电路层与电路层之间具有绝缘层、透明导电层,所述绝缘层上蚀刻点连接相邻两层电路的导电连接电位,所述透明导电基板通过磁控溅射镀有至少两层的金属材料层形成所述电路层的电极。
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