[发明专利]集成电路芯片编带不良品自动剔除装置有效
| 申请号： | 201610746609.2 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN106269545B | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 谢名富;吴成君 | 申请（专利权）人： | 福州派利德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/00 | 分类号： | B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350012 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了集成电路芯片编带不良品自动剔除装置，包括编带传输机构、编带熔封机构、芯片吸嘴、芯片检测机构和工控机；芯片吸嘴、芯片检测机构和编带熔封机构在载带的正向传送方向上顺序设置，芯片在芯片检测机构与编带熔封机构间的传输长度，大于芯片在芯片吸嘴与芯片检测机构间的传输长度；当芯片检测机构检测到贮格内的芯片不合格时，编带传输机构进行反向传送，把芯片检测机构处含不合格芯片的载带贮格回送至芯片吸嘴处，芯片吸嘴把贮格内的不合格芯片吸出并向贮格内置入新的芯片，然后编带传输机构恢复载带的正向传送，本发明能在芯片封装前自动检测芯片并自动剔除不良品，且在剔除过程不会损伤已在载带上熔覆完成的芯片封装盖带。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 编带 吸嘴 载带 传输机构 熔封机构 不良品 集成电路芯片 自动剔除装置 合格芯片 芯片封装 正向 自动检测芯片 传送方向 反向传送 顺序设置 自动剔除 传输 工控机 盖带 回送 内置 熔覆 吸出 剔除 传送 损伤 检测 恢复 | ||
【主权项】：
1.集成电路芯片编带不良品自动剔除装置，用于芯片编带封装前对芯片复检并从载带中剔除芯片不良品，其特征在于：所述剔除装置包括编带传输机构、编带熔封机构、芯片吸嘴、芯片检测机构和工控机，所述工控机与编带传输机构、编带熔封机构、芯片吸嘴、芯片检测机构连接并进行控制；所述芯片吸嘴、芯片检测机构和编带熔封机构在载带的正向传送方向上顺序设置，在载带正向传送过程中，芯片吸嘴把芯片放置入载带的贮格内使芯片处于待封装状态，待封装状态的芯片经芯片检测机构检测合格后被送至编带熔封机构，编带熔封机构在贮有检测合格的芯片的贮格上进行熔封盖带以完成载带封装；所述芯片在芯片检测机构与编带熔封机构间的传输长度，大于芯片在芯片吸嘴与芯片检测机构间的传输长度；当芯片检测机构检测到贮格内的芯片不合格时，编带传输机构对载带进行反向传送，把芯片检测机构处含不合格芯片的贮格回送至芯片吸嘴处，芯片吸嘴把贮格内的不合格芯片吸出并向贮格内置入新的芯片，然后编带传输机构恢复载带的正向传送。
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