[发明专利]一种用于高炉炉底找平层的溶胶结合高导热碳化硅质灌注料在审
申请号: | 201610748411.8 | 申请日: | 2016-08-29 |
公开(公告)号: | CN106348770A | 公开(公告)日: | 2017-01-25 |
发明(设计)人: | 刘会永;丛培源;彭云涛;项冰 | 申请(专利权)人: | 中冶武汉冶金建筑研究院有限公司 |
主分类号: | C04B35/66 | 分类号: | C04B35/66;C04B35/567 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 | 代理人: | 唐万荣,徐晓琴 |
地址: | 430080 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明属于耐火材料领域,具体涉及一种用于高炉炉底找平层的溶胶结合高导热碳化硅质灌注料。所述溶胶结合高导热碳化硅质灌注料的各原料组分按重量百分比计为98碳化硅颗粒料,55~65%;98碳化硅粉,10~20%;活性α‑氧化铝微粉,8~14%;石墨0~3%;固化剂,0.3~0.7%;分散剂,0.5~0.8%;硅溶胶,10~14%。本发明所述高导热碳化硅灌注料的施工工艺简便、施工周期短、导热率高、平整度高、体积稳定性好、强度高不易产生变形、抗侵蚀性好、无环境污染,是一种适用于高炉炉底找平层的新型材料。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 高炉 找平层 溶胶 结合 导热 碳化硅 灌注 | ||
【主权项】:
一种用于高炉炉底找平层的溶胶结合高导热碳化硅质灌注料,其特征在于,各原料组分按重量百分比计为:98碳化硅颗粒料 55~65%;98碳化硅粉 10~20%;活性α‑氧化铝微粉 8~14%;石墨 0~3%;固化剂 0.3~0.7%;分散剂 0.5~0.8%;硅溶胶 10~14%。
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