[发明专利]一种光电子半导体器件在审
| 申请号： | 201610750573.5 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106449543A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 张为凤 | 申请（专利权）人： | 张为凤 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/528 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种光电子半导体器件，具有注塑壳体、一个发射辐射的半导体芯片和多个探测辐射的半导体芯片，其中在所述注塑壳体中构成第一腔和第二腔，所述第一腔为由内壁和底壁围成的圆柱形腔，所述第二腔为由外壁和底壁围成的环绕第一腔的环形腔；所述发射辐射的半导体芯片具有适合于产生辐射的有源层并且所述发射辐射的半导体芯片设置在所述第一腔中，所述多个探测辐射的半导体芯片具有适合于探测辐射的有源层并且所述多个探测辐射的半导体芯片设置在所述第二腔中，并且所述多个探测辐射的半导体芯片均匀环绕布置在所述发射辐射的半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电子 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种光电子半导体器件，具有注塑壳体、一个发射辐射的半导体芯片（2）和多个探测辐射的半导体芯片（3），其中在所述注塑壳体中构成第一腔和第二腔，所述第一腔为由内壁（4）和底壁围成的圆柱形腔，所述第二腔为由外壁（5）和底壁围成的环绕第一腔的环形腔；所述发射辐射的半导体芯片（2）具有适合于产生辐射的有源层并且所述发射辐射的半导体芯片（2）设置在所述第一腔中，所述多个探测辐射的半导体芯片（3）具有适合于探测辐射的有源层并且所述多个探测辐射的半导体芯片（3）设置在所述第二腔中，并且所述多个探测辐射的半导体芯片（3）均匀环绕布置在所述发射辐射的半导体芯片。
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