[发明专利]模拟功率器件发热的装置及测试散热器的性能的系统

摘要

本发明提出了一种模拟功率器件发热的装置及测试散热器的性能的系统，该模拟功率器件发热的装置包括基板；设置在基板上的外壳，外壳与基板形成容纳腔；从下至上填充在容纳腔内的第一绝缘层和第二绝缘层；浸入式设置在第一绝缘层内的并设置在基板上的第一铜板、设置在第一铜板上的衬板、设置在衬板上的第二铜板、设置在第二铜板上的发热件、设置在第二铜板上的弹簧引线、设置在弹簧引线上的印刷电路板，其中，印刷电路板位于发热件的上方，发热件和第二铜板通过超声引线连接；一端与第二铜板连接而另一端延伸出外壳的用于与外界电源连接的正极母排端子和负极母排端子，该装置能更好地模拟封装器件的发热以判断散热器的性能。

主权项

一种模拟功率器件发热的装置，其特征在于，包括：基板，设置在所述基板上的外壳，所述外壳与所述基板形成容纳腔，从下至上填充在所述容纳腔内的第一绝缘层和第二绝缘层，浸入式设置在所述第一绝缘层内第一铜板、设置在所述第一铜板上的衬板、设置在所述衬板上的第二铜板、设置在所述第二铜板上的发热件、设置在所述第二铜板上的弹簧引线、设置在所述弹簧引线上的印刷电路板，其中，所述第一铜板设置在所述基板上，所述印刷电路板位于所述发热件的上方，所述发热件和所述第二铜板通过超声引线连接，一端与所述第二铜板连接而另一端延伸出所述外壳的用于与外界电源连接的正极母排端子和负极母排端子。