[发明专利]PCB外层图形电镀分流结构及其分流方法在审
| 申请号： | 201610752271.1 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN106211561A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 邱勇萍;王琪;刘勇 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;天津兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB外层图形电镀分流结构及其分流方法，其特征在于，包括PCB板以及分流组件，所述PCB板设有图形区域、及靠近所述图形区域设置的至少一个孤立区域，所述分流组件设置于所述孤立区域，且所述分流组件包括至少一根分流线。上述PCB外层图形电镀分流结构通过在所述PCB板的孤立区域附近设置至少一根所述分流线，能够增加孤立区的导体面积，有效地降低电流在孤立区过度集中的问题，起到良好的分流作用，从而大大改善镀层均一性，同时上述分流结构当分流线剥除后不会存在痕迹，可以保证板件的外观品质。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 外层 图形 电镀 分流 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB外层图形电镀分流结构，其特征在于，包括PCB板以及分流组件，所述PCB板设有图形区域、及靠近所述图形区域设置的至少一个孤立区域，所述分流组件设置于所述孤立区域，且所述分流组件包括至少一根分流线。
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