[发明专利]一种甲基磺酸电镀锡的预电镀系统

摘要

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种甲基磺酸电镀锡的预电镀系统，其特征在于，包括预电镀工作槽、预电镀循环箱和甲基磺酸溶液提供装置；预电镀工作槽的进口和出口分别与预电镀循环箱连通；甲基磺酸溶液提供装置的出口与预电镀循环箱连通，甲基磺酸溶液提供装置中盛装有甲基磺酸溶液；其中，甲基磺酸溶液提供装置通过预电镀循环箱向预电镀工作槽内添加甲基磺酸溶液。本发明通过在预电镀工作槽中使用甲基磺酸溶液来代替现有技术中的稀硫酸溶液，能够避免预电镀工作槽在与电镀箱连通后，预电镀工作槽中的硫酸根离子被带入到电镀箱内，有效地降低了电镀箱内电镀液中硫酸根离子的含量，克服了由硫酸根离子导致的电镀时容易产生锡泥的问题。

主权项

1.一种甲基磺酸电镀锡的预电镀系统，其特征在于，包括预电镀工作槽、预电镀循环箱和甲基磺酸溶液提供装置；所述预电镀工作槽的进口和出口分别与所述预电镀循环箱连通；所述甲基磺酸溶液提供装置的出口与所述预电镀循环箱连通，所述甲基磺酸溶液提供装置中盛装有甲基磺酸溶液；其中，所述甲基磺酸溶液提供装置通过所述预电镀循环箱向所述预电镀工作槽内添加所述甲基磺酸溶液，所述预电镀工作槽与电镀箱连通；其中，所述系统还包括计量泵；所述甲基磺酸溶液提供装置通过所述计量泵与所述预电镀循环箱连通；所述系统还包括流量计；所述计量泵通过所述流量计与所述预电镀循环箱连通；所述预电镀工作槽内甲基磺酸溶液中甲基磺酸的浓度为5～8ml/L；甲基磺酸溶液提供装置添加甲基磺酸溶液的流量范围为20～60L/h；控制预电镀工作槽内甲基磺酸溶液中铁离子的浓度小于1g/L；其中，所述甲基磺酸电镀锡的预电镀系统还包括：循环泵；所述循环泵设置在所述预电镀循环箱与所述预电镀工作槽之间的连通管路上。