[发明专利]晶圆搬运装置改良结构在审
申请号: | 201610753625.4 | 申请日: | 2016-08-29 |
公开(公告)号: | CN107785296A | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 林永国 | 申请(专利权)人: | 乐华科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260 | 代理人: | 张欢勇 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆搬运装置改良结构,主要结构包括一具有复数移动轮的移动载具、一枢设于移动载具上并藉一驱动马达摆动的活动摆臂、一枢设于活动摆臂背离驱动马达一端的夹持装置、及一设于活动摆臂内的传动组件,系包含一固定轮、一设于夹持装置一侧供夹持装置转动的转动轮、及一连结转动轮及固定轮的传动带,系使活动摆臂及转动轮同步反向旋转。采用上述方案后,以移动轮增加移动载具的移动便利性,而方便的转移晶圆至其他装置,并利用传动组件使夹持装置与活动摆臂同步反向转动,而维持搬运过程的稳定水平。 | ||
搜索关键词: | 搬运 装置 改良 结构 | ||
【主权项】:
一种晶圆搬运装置改良结构,其特征在于:包含:一移动载具;复数设于该移动载具一侧的移动轮,系供该移动载具自由移动;一枢设于该移动载具上的活动摆臂,系直接透过一驱动马达进行摆动;一枢设于该活动摆臂背离该驱动马达一端的夹持装置;及一设于该活动摆臂内饿传动组件,该传动组件系包含一与该驱动马达同轴设置的固定轮、一设于该夹持装置一侧供转动该夹持装置的转动轮、及一连结该转动轮及该固定轮的传动带,系使该活动摆臂及该转动轮同步反向旋转,以此维持该夹持装置保持水平。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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