[发明专利]供给装置及供给方法有效
申请号: | 201610756387.2 | 申请日: | 2016-08-29 |
公开(公告)号: | CN106505024B | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 黑泽佑太 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 刘晓迪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 供给装置具有第一收纳单元(20)及第二收纳单元(30)、取出单元(40),所述第一收纳单元(20)及第二收纳单元(30)可收纳被搬送物(RF),所述取出单元(40)对被收纳在第一收纳单元(20)或者第二收纳单元(30)的被搬送物(RF)进行保持而在规定的取出方向上移动而将其取出,从而将该被搬送物(RF)配置在规定的交接位置,若在进行由取出单元(40)从第一收纳单元(20)取出被搬送物(RF)的动作的期间输入第一信号,则第二收纳单元(30)位于第一收纳单元(20)与交接位置之间,取出单元(40)开始从该第二收纳单元(30)取出被搬送物(RF)的动作。 | ||
搜索关键词: | 供给 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种供给装置,将被搬送物向规定的位置供给,其特征在于,具有:第一收纳单元及第二收纳单元,其可收纳所述被搬送物;取出单元,其对被收纳在所述第一收纳单元或者所述第二收纳单元的被搬送物进行保持而在规定的取出方向上移动并将其取出,从而将该被搬送物配置在规定的交接位置,若在进行由所述取出单元将所述被搬送物从所述第一收纳单元取出的动作期间输入第一信号,则所述第二收纳单元位于所述第一收纳单元与所述交接位置之间,所述取出单元开始从该第二收纳单元取出所述被搬送物的动作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琳得科株式会社,未经琳得科株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610756387.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造