[发明专利]生长在铝酸镁钪衬底上的InGaN/GaN量子阱及其制备方法有效
申请号: | 201610757252.8 | 申请日: | 2016-08-29 |
公开(公告)号: | CN106206888B | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 李国强;王文樑;杨美娟;林云昊 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01L33/06 | 分类号: | H01L33/06;H01L33/32;H01L33/02;H01L33/00 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 罗观祥 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了生长在铝酸镁钪衬底上的InGaN/GaN多量子阱,包括依次生长在铝酸镁钪衬底上的第一GaN缓冲层、非晶态AlN插入层、第二GaN缓冲层、InGaN/GaN量子阱。本发明还公开了上述生长在铝酸镁钪衬底上的InGaN/GaN多量子阱的制备方法。本发明具有生长工艺简单,制备成本低廉的优点,且制备的InGaN/GaN多量子阱缺陷密度低、结晶质量好,发光性能优良。 | ||
搜索关键词: | 生长 铝酸镁钪 衬底 ingan gan 量子 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.生长在铝酸镁钪衬底上的InGaN/GaN量子阱的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)衬底以及其晶向的选取:采用铝酸镁钪衬底,以(0001)面偏(11‑20)面0.5~1°为外延面,晶体外延取向关系为:GaN的(0001)面平行于ScMgAlO4衬底的(0001)面;(2)衬底退火处理,所述退火的具体过程为:将衬底放入分子束外延真空生长室,在600~700℃下对ScMgAlO4衬底进行退火处理1~2小时,获得原子级平整的衬底表面;(3)第一GaN缓冲层外延生长:衬底温度调为450~550℃,采用脉冲激光沉积技术在反应室的压力为1.0~4.0×10‑5Pa、激光能量密度为1.5~3.0J/cm2的条件下生长GaN缓冲层;(4)非晶态AlN插入层的生长:衬底温度调为室温~200℃,在反应室的压力为1.0~4.0×10‑5Pa、生长速度为0.4~0.6ML/s的条件下生长AlN插入层;(5)第二GaN缓冲层外延生长:衬底温度调为450~550℃,采用脉冲激光沉积技术在反应室的压力为1.0~4.0×10‑5Pa、激光能量密度为1.5~3.0J/cm2的条件下生长GaN缓冲层;(6)InGaN/GaN多量子阱的外延生长:采用分子束外延生长工艺,生长温度为650~750℃,在反应室的压力为1.0~2.0×10‑5Pa、生长速度为0.2~0.4ML/s条件下,在步骤(5)得到的第二GaN缓冲层上生长InGaN/GaN多量子阱。
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