[发明专利]芯片载体、器件及方法有效
| 申请号： | 201610757348.4 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN106486457B | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | J·波尔;F·皮施纳 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 曾立 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了芯片载体、器件及方法。根据多种实施例，一种芯片载体(100a、100b、100c、100d)可以包括：芯片支撑区(102)，被配置为支撑芯片；芯片接触区(104)，包括用于电接触所述芯片的至少一个接触垫(104c)；其中，在所述芯片接触区(104)中减薄所述芯片载体(100a、100b、100c、100d)，使得所述芯片载体(100a、100b、100c、100d)在所述至少一个接触垫(104c)处的第一厚度(104d)小于所述芯片载体(100a、100b、100c、100d)在所述芯片支撑区(102)中的第二厚度(102d)。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 载体 器件 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片载体(100a、100b、100c、100d)，包括：芯片支撑区(102)，所述芯片支撑区(102)被配置为支撑芯片；芯片接触区(104)，所述芯片接触区(104)包括至少一个接触垫(104c)，所述至少一个接触垫(104c)用于电接触所述芯片；其中，在所述芯片接触区(104)中减薄所述芯片载体(100a、100b、100c、100d)，以使得所述芯片载体(100a、100b、100c、100d)在所述至少一个接触垫(104c)处的第一厚度(104d)小于所述芯片载体(100a、100b、100c、100d)在所述芯片支撑区(102)中的第二厚度(102d)。
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