[发明专利]一种化学键合型导热绝缘复合填料的制备方法及其应用

摘要

一种化学键合型导热绝缘复合填料的制备方法及其应用，属于导热绝缘复合填料技术领域。本发明的目的就是结合碳材料较好的导热性和导热无机纳米粒子的绝缘性，将导热无机纳米粒子通过化学键合方法负载到碳材料表面。制备的复合填料具有更高的导热性能，但同时无机纳米粒子阻隔了碳材料的导电能力。无机纳米粒子还增强了碳材料的表面粗糙度，改善了其与聚合物树脂基体的界面结合。将该复合填料混入聚合物树脂，得到的复合材料具有低填料填充量下很好的导热性能和绝缘性能的特点，可以应用于要求导热且绝缘的行业领域，如电子封装材料等。

主权项

1.一种化学键合型导热绝缘复合填料的制备方法，其特征在于，首先分别用带有氨基的偶联剂1和带有环氧基的偶联剂2在碳材料与导热无机纳米粒子表面通过反应分别引入反应基团氨基与环氧基；然后将引入反应基团的碳材料与导热无机纳米粒子混合，利用氨基与环氧基的反应获得表面负载导热无机纳米粒子的碳基导热绝缘复合填料；其中所述的偶联剂1为γ‑氨丙基三乙氧基硅烷、苯氨基甲基三甲氧基硅烷或其他带有氨基的偶联剂；所述的偶联剂2为γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷或其他带有环氧基团的偶联剂；所述导热无机纳米粒子为氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化硼、碳化硅中的至少一种。