[发明专利]具有抗干扰电容器的电子组件有效
| 申请号： | 201610757659.0 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN106531727B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | R·拜雷尔;A·阿伦斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 涉及一种电子组件，具有：若干第一半导体芯片，其中第一半导体芯片中的每个具有第一负载接头和第二负载接头；导体结构，所述具有第一导体带、第二导体带和第三导体带；若干第一抗干扰电容器，布置在导体结构上，并且所述第一抗干扰电容器分别具有第一电容器接头和第二电容器接头；以及冷却体；其中每个第一半导体芯片的第一负载接头与第一导体带导电连接；每个第一半导体芯片的第二负载接头与第三导体带导电连接；每个第一抗干扰电容器的第一电容器接头与第一导体带导电连接；每个第一抗干扰电容器的第二电容器接头与第二导体带导电连接；并且冷却体与第二导体带导电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 抗干扰 电容器 电子 组件 | ||
【主权项】：
一种电子组件，所述电子组件具有：若干第一半导体芯片(1)，其中所述若干第一半导体芯片中的每个所述第一半导体芯片具有第一负载接头(11)和第二负载接头(12)；导体结构(6)，所述导体结构具有第一导体带(61)、第二导体带(62)和第三导体带(63)；若干第一抗干扰电容器(3)，所述若干第一抗干扰电容器布置在所述导体结构(6)上，并且所述若干第一抗干扰电容器分别具有第一电容器接头(31)和第二电容器接头(32)；以及冷却体(200)；其中，每个第一半导体芯片(1)的第一负载接头(11)与所述第一导体带(61)导电连接；每个第一半导体芯片(1)的第二负载接头(12)与所述第三导体带(63)导电连接；每个第一抗干扰电容器(3)的第一电容器接头(31)与所述第一导体带(61)导电连接；每个第一抗干扰电容器(3)的第二电容器接头(32)与所述第二导体带(62)导电连接；并且所述冷却体(200)与所述第二导体带(62)导电连接。
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