[发明专利]一种建筑墙体中孔洞的封堵结构及封堵方法

摘要

本发明公开了一种建筑墙体中孔洞的封堵结构，该封堵结构包括外水泥砂浆层、胶粘剂层和内水泥砂浆层，胶粘剂层固定连接在外水泥砂浆层和内水泥砂浆层之间；且胶粘剂层的长度从顶端和底端向中端逐渐增加。该建筑墙体中孔洞的封堵结构可以提高墙体孔洞的防渗性能。同时，本发明还公开了一种建筑墙体中孔洞的封堵方法，该封堵方法可以提高墙体孔洞的防渗性能。

主权项

1.一种建筑墙体中孔洞的封堵结构，其特征在于，该封堵结构包括外水泥砂浆层(1)、胶粘剂层(2)和内水泥砂浆层(3)，胶粘剂层(2)固定连接在外水泥砂浆层(1)和内水泥砂浆层(3)之间；且胶粘剂层(2)的长度从顶端和底端向中端逐渐增加；形成胶粘剂层(2)的过程为：先将胶粘剂涂覆在外水泥砂浆层(1)上，从下向上涂覆，在涂覆过程中，用压板压实胶粘剂，使得胶粘剂分别与外水泥砂浆层(1)和孔洞壁面之间均没有空隙；在涂覆了第一层胶粘剂后，在第一层胶粘剂表面再涂覆第二层胶粘剂，直至胶粘剂层(2)填充孔洞的中部；每涂覆一层胶粘剂，均用压板压实，使得每层胶粘剂之间，以及胶粘剂层(2)与孔洞壁面之间均没有空隙。