[发明专利]一种直下式背光模组在审
| 申请号： | 201610759025.9 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106122810A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市佑明光电有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/69 | 分类号： | F21K9/69;F21S4/20;F21V19/00;F21V23/00;H05B33/08;F21Y115/10;F21Y103/10 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 唐敏 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种直下式背光模组，包括背板，在所述背板的内侧设置有用于装贴背光源的PCB板，所述PCB板上设置有若干R倒装晶片、G倒装晶片和B倒装晶片，所述R倒装晶片、G倒装晶片和B倒装晶片在PCB板上呈满天星方式交替分布。本发明通过在PCB板上设置R、G、B倒装晶片，倒装晶片的发光角度可达160°以上，不需要二次光学透镜，可使背光模组超薄化，同时利用R、G、B倒装晶片三基色混光，可达到高NTSC色域，突破NTSC @1931 100%，而且三基色混光不需要荧光粉，不受荧光粉耐热限制。此外，本发明将倒装晶片直接贴在PCB板上，还实现了热阻低、光效高、不需要焊线工艺、可靠性高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直下式 背光 模组 | ||
【主权项】：
一种直下式背光模组，包括背板，在所述背板的内侧设置有用于装贴背光源的PCB板，其特征在于，所述PCB板上设置有若干R倒装晶片、G倒装晶片和B倒装晶片，所述R倒装晶片、G倒装晶片和B倒装晶片在PCB板上呈满天星方式交替分布。
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