[发明专利]球形电路转印工艺

摘要

本专利涉及电路板生产工艺领域，公开了一种球形电路转印工艺，包括以下步骤：步骤1：安装球形的基座；步骤2：使球形的基座磁化，并使用喷粉机构向基座表面喷洒铁粉；步骤3：将基座转动至归零位置，并将打印机构移动到基座的正上方；步骤4：转动基座的同时打印机构将纯铜熔化后绘制在基座表面，形成球面状的电路；步骤5：将基座转动至归零位置，限位基座的转动；步骤6：移开打印机构，将带有半球形凹槽的模具移动到基座的正上方，向下移动模具，使基座上绘有电路的部分置于凹槽中，并将凹槽槽口封闭；步骤7：向模具的凹槽内注入液态基底材料，待电路板基底材料凝固后取出电路板。本专利意在提供一种球形电路转印工艺，以生产球形的电路板。

主权项

1.球形电路转印工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：安装球形的基座；步骤2：使球形的基座磁化，并使用喷粉机构向基座表面喷洒铁粉；步骤3：将基座转动至归零位置，并将用于打印电路的打印机构移动到基座的正上方；步骤4：转动基座的同时打印机构将纯铜熔化后绘制在基座表面，形成球面状的电路；步骤5：再次将基座转动至归零位置，并限制基座的转动；步骤6：移开打印机构，将带有半球形凹槽的模具移动到基座的正上方，向下移动模具，使基座上绘有电路的部分置于凹槽中，并将凹槽槽口封闭；步骤7：向模具的凹槽内注入熔融状态的电路板基底材料，待电路板基底材料凝固后取出电路板。