[发明专利]一种锡球包裹的焊丝键合工艺及芯片封装方法

摘要

本发明公开了一种锡球包裹的焊丝键合工艺及芯片封装方法，属于芯片封测制造领域。通过如下步骤：a、植锡球：使用球焊机将锡丝进行加热，在芯片每个需要焊线的压区，预植一个锡球；b、叠球：使用球焊机将焊丝进行加热，在锡球上堆叠键合球；c、拱丝打点：堆叠键合球后，向上拱丝拉弧到框架管脚，形成线弧，同时线弧不接触芯片，框架管脚形成月牙形焊点；d、回流焊：将步骤c芯片放入回流焊机，进行回流焊，完成焊丝键合工艺。它可以实现避免芯片压区受损的效果，焊丝键合工艺成本低。

主权项

1.一种锡球包裹的焊丝键合工艺，步骤如下：a、植锡球：使用球焊机将锡丝进行加热，在芯片(3)每个需要焊线的压区，预植一个锡球(4)；b、叠球：使用球焊机将焊丝进行加热，在锡球(4)上堆叠键合球(5)；c、拱丝打点：堆叠键合球(5)后，向上拱丝拉弧到框架管脚(6)，形成线弧，同时线弧不接触芯片，框架管脚(6)形成月牙形焊点；d、回流焊：将步骤c芯片放入回流焊机，进行回流焊，完成焊丝键合工艺；步骤d后，检测锡球(4)是否熔化后将键合球四周包裹，完成球焊，如未完成包裹，需要除去焊点锡球，重新进行植锡球工艺。