[发明专利]晶体振子有效
申请号: | 201610764295.9 | 申请日: | 2016-08-30 |
公开(公告)号: | CN106505965B | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 佐藤良春;岛尾宪治;岩田浩一 | 申请(专利权)人: | 日本电波工业株式会社 |
主分类号: | H03H9/19 | 分类号: | H03H9/19;H03H3/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 日本东京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种在AT切割晶体振子中能够使CI比以前有所改善的晶体振子。本发明的晶体振子包括:AT切割晶体片(10),平面形状为大致矩形;激振电极(26),设置于所述晶体片(10)的主面的表面背面;以及引出电极(28),从所述激振电极(26)经由作为晶体片(10)的侧面的第三倾斜部(16)或第四倾斜部(18)而向所述晶体片(10)的第一边(10a)侧引绕。而且,在将引出电极(28)的从主面向所述侧面的引出角度定义为相对于晶体的结晶轴的X轴的角度θ时,θ为59°≤θ≤87°。而且,第三倾斜部(16)及第四倾斜部(18)为具有第一面(24a)、第二面(24b)、第三面(24c)的倾斜部。 | ||
搜索关键词: | 晶体 | ||
【主权项】:
一种晶体振子,包括:AT切割晶体片,平面形状为大致矩形;激振电极,设置于所述AT切割晶体片的主面的表面与背面;以及引出电极,从所述激振电极经由所述AT切割晶体片的侧面而向所述AT切割晶体片的一个边侧引绕,所述晶体振子的特征在于:在将所述引出电极的从所述主面向所述侧面的引出角度,定义为相对于所述AT切割晶体片的晶体的结晶轴的X轴的角度θ时,所述θ为59°≤θ≤87°。
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