[发明专利]包括钳位结构的半导体器件有效
| 申请号： | 201610765091.7 | 申请日： | 2016-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN106356369B | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | R·巴布尔斯克;T·巴斯勒;T·基默;H-J·舒尔策;S·福斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;杜荔南 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及包括钳位结构的半导体器件。在半导体器件的实施例中，半导体本体(101)包括钳位结构(102)，其包括在第一接触部(C11，C12)和第二接触部(C21，C22)之间背对背串联连接的pn结二极管(103)和肖特基结二极管(104)。pn结二极管(103)的击穿电压(V |
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| 搜索关键词： | 包括 结构 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：半导体本体(101)，包括钳位结构(102)，所述钳位结构(102)包括在第一接触部(C11，C12)和第二接触部(C21，C22)之间背对背串联连接的pn结二极管(103)和肖特基结二极管(104)，其中所述pn结二极管(103)的击穿电压(Vbrpn)大于100V并且所述肖特基结二极管(104)的击穿电压(Vbrs)大于10V。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
