[发明专利]一种电路板焊接后清洗的方法在审
| 申请号： | 201610765331.3 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106479786A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 潘一峰;徐品峰;徐杨 | 申请（专利权）人： | 无锡市同步电子制造有限公司 |
| 主分类号： | C11D11/00 | 分类号： | C11D11/00 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 张悦;聂启新 |
| 地址： | 214100 江苏省无锡市滨湖*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板焊接后清洗的方法，包括以下步骤：步骤1、对清洗剂加热，并对电路板进行清洗；步骤2、对电路板进行喷淋；步骤3、对清洗剂进行回收；步骤4、使用去离子水对电路板进行漂洗；步骤5、对电路板进行烘干。本发明可有效利用水性清洗剂在电路板焊接清洗环节中的诸多运用，相对于溶剂型清洗剂来说水性清洗剂有以下几个优点：不易燃，低气味，低溶剂或无溶剂，极低毒性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 焊接 清洗 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板焊接后清洗的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、对清洗剂加热，并对电路板进行清洗；所述清洗剂为水性清洗剂；步骤2、对电路板进行喷淋；步骤3、对清洗剂进行回收；步骤4、使用去离子水对电路板进行漂洗；步骤5、对电路板进行烘干。
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