[发明专利]自旋电子逻辑器件的自洽建模在审

专利信息
申请号: 201610766176.7 申请日: 2016-08-30
公开(公告)号: CN106340538A 公开(公告)日: 2017-01-18
发明(设计)人: 周海澎;钟智勇 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/66 分类号: H01L29/66
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明采用SPICE的扩展语言Verilog‑A高级语言对自旋电子逻辑器件模型进行描述,通过自洽的途径将自旋器件的磁性部分和自旋电导部分进行了整合,并通过Cadence中的Spectre平台对模型的基本特性及逻辑功能进行了验证。本发明提出的器件模型可以在微电子技术平台上进行仿真,为自旋‑CMOS这种新技术的研究提供条件。
搜索关键词: 自旋 电子 逻辑 器件 建模
【主权项】:
一种自旋电子逻辑器件的结构,其包括固定层、接口部分、沟道部分、接地端部分和自由层;以及外接电压源端口和接地端口。
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