[发明专利]可制造性检测分析方法有效

专利信息
申请号: 201610766345.7 申请日: 2016-08-30
公开(公告)号: CN106372300B 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 姜立维;阚欢;魏芳;朱骏 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 智云
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种可制造性检测分析方法,包括:对版图执行整体目标值修正以进行原始版图尺寸整体修正;对修正后的版图进行冗余图形填充以调整图形密度分布;执行图形逻辑运算,对形成目标工艺前置图形的数据图形层次进行数据逻辑运算产生前置目标图形;针对局部版图执行局部目标值修正以进行局部版图尺寸修正;执行基于刻蚀偏差的光学临近效应修正模型处理;对基于刻蚀偏差的光学临近效应修正模型修正过的图形进行模拟以产生刻蚀后轮廓图形;执行轮廓图形的工艺偏差调整;执行轮廓图形切割;执行几何信息提取;对提取的几何信息进行直接分析或者带入到相应工艺模型进行工艺模拟预测;对工艺模拟预测后的结果进行可制造性检测。
搜索关键词: 制造 检测 分析 方法
【主权项】:
1.一种可制造性检测分析方法,其特征在于包括:第一步骤:针对版图执行整体目标值修正以进行原始版图尺寸整体修正;第二步骤:对修正后的版图进行冗余图形填充以调整图形密度分布;第三步骤:针对调整图形密度分布后的版图执行图形逻辑运算,其中对形成目标工艺前置图形的数据图形层次进行数据逻辑运算产生前置目标图形;第四步骤:针对局部版图执行局部目标值修正以进行局部版图尺寸修正;第五步骤:执行基于刻蚀偏差的光学临近效应修正模型处理;第六步骤:对基于刻蚀偏差的光学临近效应修正模型修正过的图形进行模拟以产生刻蚀后轮廓图形;第七步骤:执行轮廓图形的工艺偏差调整;第八步骤:执行轮廓图形切割;第九步骤:执行几何信息提取;第十步骤:对提取的几何信息进行直接分析或者带入到相应工艺模型进行工艺模拟预测;第十一步骤:对工艺模拟预测后的结果进行可制造性检测。
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