[发明专利]一种硅片拾取装置

摘要

本发明提供了一种硅片拾取装置，包括片叉本体以及设置于所述片叉本体上的气路通道和调节机构；所述调节机构用于将硅片调整到片叉本体的拾取中心位置；片叉本体上设置有气孔，用于产生具有一定流向的气流，气路通道与气孔连通；在拾取硅片过程中，气路通道内通入的气体流经气孔形成具有一定流向的气流，以使硅片与片叉本体之间的气压小于外界大气压硅片在气压差的作用下压在片叉本体上，并在调节机构的配合下调整到片叉本体的拾取中心位置，完成拾取工作。在拾取过程中，不必要在硅片和片叉本体之间形成真空，所以可以有效吸附翘曲变形的硅片；另一方面，在拾取时硅片与片叉本体非直接接触，吸附力更均匀，从而减小了对较薄硅片的损坏。

主权项

一种硅片拾取装置，其特征在于，包括片叉本体以及设置于所述片叉本体上的气路通道和调节机构；所述调节机构用于将硅片调整到所述片叉本体的拾取中心位置；所述片叉本体上设置有气孔，用于产生具有一定流向的气流，所述气路通道与所述气孔连通；在拾取硅片过程中，所述气路通道内通入的气体流经所述气孔形成具有一定流向的气流，以使所述硅片与所述片叉本体之间的气压小于外界大气压，所述硅片在气压差的作用下压在所述片叉本体上，并在所述调节机构的配合下调整到所述片叉本体的拾取中心位置，完成拾取工作。