[发明专利]基板处理装置、升降销的位置检测、调节和异常检测方法有效
申请号: | 201610768372.8 | 申请日: | 2016-08-30 |
公开(公告)号: | CN106486411B | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 末木英人;三浦知久 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供能够在短时间内正确定位升降销的高度位置的基板处理装置。从控制部(50)的驱动控制部(51)向升降销装置的驱动部发出电动机的驱动指令。接受该驱动指令,电动机以与指令脉冲对应的旋转速度和转矩旋转驱动,使升降销上升驱动。抵接检测部(53)监视来自伺服放大器内的是输出值。例如,在作为伺服放大器内的偏差计数器的指令脉冲的累计值的滞留脉冲的绝对值超过阈值时,判定升降销的前端与载置物的下表面抵接。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 升降 位置 检测 调节 异常 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:载置基板的载置台;基板升降装置,其包括设置成能够相对于所述载置台的基板支承面突出和没入而进行所述基板的交接的升降销、和作为使该升降销上升或下降的驱动部的伺服电动机;和控制所述基板升降装置的控制部,所述控制部包括:抵接检测部,其监视来自所述伺服电动机的电动机驱动器的输出值,在所述输出值超过预先设定的阈值地变动的情况下,检测出所述升降销的前端与载置于所述基板支承面的载置物的下表面抵接;和驱动控制部,其使所述升降销从离开所述基板支承面的位置上升,在所述抵接检测部检测出所述升降销的前端与所述载置物的下表面抵接的情况下,向所述伺服电动机发出停止指令,使所述升降销的驱动停止,在所述抵接检测部检测出所述升降销的前端与所述载置物的下表面抵接的情况下,所述驱动控制部使所述升降销的驱动停止的位置,设为所述升降销的前端与所述载置物的下表面抵接的高度位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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