[发明专利]薄片状工件临时键合的加工方法在审
申请号: | 201610768468.4 | 申请日: | 2016-08-30 |
公开(公告)号: | CN106206382A | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 唐昊 | 申请(专利权)人: | 浙江中纳晶微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 代忠炯 |
地址: | 315105 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种薄片状工件临时键合的加工方法,其特征在于:它包括以下步骤:步骤1、选取一载板,在载板的正面设置一隔离膜;步骤2、在隔离膜上涂覆一层键合胶;步骤3、将待加工的工件贴附于键合胶上;步骤4、对带有载板的工件进行加工处理;步骤5、将加工后的工件倒置于承载件上;步骤6、弯曲载板,使载板的任意边缘形成翘边,通过撕扯翘边至剥离载板;步骤7、弯曲隔离膜,使隔离膜的任意边缘形成翘边,通过撕扯翘边至剥离隔离膜。本发明提供一种薄片状工件临时键合的加工方法,其无需专用的键合或解键合的设备,即可完成工件的加工,因此加工工序简单、生产效率高,由此使加工成本和设备投入成本小。 | ||
搜索关键词: | 薄片 工件 临时 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种薄片状工件的加工方法,其特征在于:它包括以下步骤:步骤1、选取一载板(1),在载板(1)的正面设置一隔离膜(2),所述载板(1)为可弯曲的材质制成;步骤2、在隔离膜(2)上涂覆一层键合胶(3);步骤3、将待加工的工件(4)贴附于键合胶(3)上,通过键合胶(3)使工件(4)和隔离膜(2)键合;步骤4、对带有载板(1)的工件(4)进行加工处理;步骤5、将加工后的工件(4)倒置于承载件(5)上,且使工件(4)与承载件(5)粘接;步骤6、弯曲载板(1),使载板(1)的任意边缘形成翘边,通过撕扯翘边至剥离载板(1);步骤7、弯曲隔离膜(2),使隔离膜的任意边缘形成翘边,通过撕扯翘边至剥离隔离膜(2);步骤8、清洗工件(4)表面的键合胶(3),并使工件(4)留于承载件(5)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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