[发明专利]薄芯片加工及贴片组装方法

摘要

本发明公开了一种薄芯片加工及贴片组装方法，它包括：步骤1、将功能晶圆与载片晶圆通过键合胶键合；步骤2、对功能晶圆进行减薄处理；步骤3、将功能晶圆连同载片晶圆切割成若干子单元；步骤4、通过夹持机构抓取子单元中的载片晶圆并移动至对应的基板上；步骤5、子单元中的功能晶圆与基板键合，且在夹持机构抽离的过程中带动功能晶圆和载片晶圆解键合。本发明提供一种薄芯片加工及贴片组装方法，其在不影响晶圆品质的基础上可以减少加工工序，且无需额外的薄芯片取片治具、薄芯片贴片治具等专用设备，因此加工效率高、加工成本低。

主权项

一种薄芯片加工及贴片组装方法，它包括：步骤1、将功能晶圆(1)与载片晶圆(2)通过键合胶键合；步骤2、对功能晶圆(1)进行减薄处理；其特征在于：它还包括：步骤3、将功能晶圆(1)连同载片晶圆(2)切割成若干子单元；步骤4、通过夹持机构(3)抓取子单元中的载片晶圆(2)并移动至对应的基板(4)上；步骤5、子单元中的功能晶圆(1)与基板(4)键合，且在夹持机构(3)抽离的过程中带动功能晶圆(1)和载片晶圆(2)解键合。