[发明专利]射频卡的超声波埋钻方法在审
| 申请号： | 201610769298.1 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106347010A | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 尤丽娟;高强;林国彬 | 申请（专利权）人： | 鸿博股份有限公司 |
| 主分类号： | B44C1/26 | 分类号： | B44C1/26;B44C1/28;G06K19/077;B29C65/08 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)35219 | 代理人： | 林祥翔,吕元辉 |
| 地址： | 350004 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本文涉及射频卡的制作，特别涉及表面镶嵌有钻石的射频卡制作。本文公开的射频卡的超声波埋钻方法，提供一种超声波埋钻方法解决现有钻石卡存在的钻石易脱落、难于批量生产的问题。具体方法包括步骤S101、设计卡基上的铣槽位置，并根据钻石的大小设计铣槽参数；S102、根据铣槽参数开始铣槽，铣槽后形成用于放置钻石的卡基槽；S103、使用超声波产生高温将钻石瞬间熔合和卡基槽内。本方法镶嵌的钻石牢固，易于批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 射频卡 超声波 方法 | ||
【主权项】：
射频卡的超声波埋钻方法，其特征在于，包括步骤：S101、设计卡基上的铣槽位置，并根据钻石的大小设计铣槽参数；S102、根据铣槽参数开始铣槽，铣槽后形成用于放置钻石的卡基槽；S103、使用超声波产生高温将钻石瞬间熔合和卡基槽内。
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