[发明专利]芯片的无线测试电路及无线测试方法

摘要

本发明提供一种芯片的无线测试电路，包括测试机台电路和芯片内电路；所述测试机台电路包括机台控制电路单元、机台测试启动单元、机台采样电路单元、机台端NFC控制电路单元以及机台端NFC线圈；所述芯片内电路包括芯片端NFC线圈、芯片端NFC控制电路单元、测试激励产生电路单元、logic_scan_chain单元、存储单元Memory、scan测试响应判断电路单元以及MBIST测试响应判断电路单元。测试时，所述测试机台电路发送测试启动命令给所述芯片内电路；所述芯片内电路产生测试激励对芯片进行测试，包括对芯片的逻辑电路进行扫描和memory bist测试；测试结果再通过NFC无线发送至所述测试机台电路。本发明可以在不需要物理连接的情况下进行芯片验证和测试。

主权项

1.一种芯片的无线测试电路，其特征在于：包括测试机台电路和芯片内电路；所述测试机台电路包括机台控制电路单元、机台测试启动单元、机台采样电路单元、机台端NFC控制电路单元以及机台端NFC线圈；所述机台控制电路单元分别通过所述机台测试启动单元、机台采样电路单元连接所述机台端NFC控制电路单元，所述机台端NFC控制电路单元再连接至机台端NFC线圈，且所述机台控制电路单元还连接机台端NFC控制电路单元；所述芯片内电路包括芯片端NFC线圈、芯片端NFC控制电路单元、测试激励产生电路单元、logic_scan_chain单元、存储单元Memory、scan测试响应判断电路单元以及MBIST测试响应判断电路单元；所述芯片端NFC线圈、芯片端NFC控制电路单元、测试激励产生电路单元依次连接；该测试激励产生电路单元通过logic_scan_chain单元连接scan测试响应判断电路单元，并通过存储单元Memory连接MBIST测试响应判断电路单元；所述scan测试响应判断电路单元和MBIST测试响应判断电路单元再连接至芯片端NFC控制电路单元；所述芯片端NFC控制电路单元、测试激励产生电路单元、logic_scan_chain单元、存储单元Memory、scan测试响应判断电路单元以及MBIST测试响应判断电路单元均设置在芯片硅片上；所述芯片端NFC线圈设置为单独的一块NFC线圈膜或板；所述芯片还包括电池板、无线充电线圈膜或板以及基板；所述NFC线圈膜或板、芯片硅片、电池板、无线充电线圈膜或板以及基板进行一体式封装形成封装体，且封装体表面不留任何物理电气接口；所述一体式封装的封装方式为下述的任何一种：(1)、所述NFC线圈膜或板、芯片硅片、电池板、无线充电线圈膜或板自上而下依次堆叠在基板上并通过绝缘胶粘接固定，且所述NFC线圈膜或板和芯片硅片之间，所述芯片硅片和电池板之间，所述电池板和无线充电线圈膜或板之间，无线充电线圈膜或板和基板之间，以及芯片硅片和基板之间分别通过焊接线焊接后形成电气连接；(2)、所述NFC线圈膜或板、芯片硅片、电池板和无线充电线圈膜或板平铺分布在基板的正表面并通过绝缘胶粘接固定，且分别与基板通过焊接线焊接后形成电气连接；(3)、所述NFC线圈膜或板、芯片硅片、电池板自上而下依次堆叠并通过绝缘胶粘接固定在基板的正面，所述无线充电线圈膜或板则粘接固定在基板的背面；所述NFC线圈膜或板和芯片硅片之间，所述芯片硅片和电池板之间，所述电池板和基板之间，所述无线充电线圈膜或板和基板之间，以及芯片硅片和基板之间分别通过焊接线焊接后形成电气连接；且基板上设有金属过孔以连通基板的正面和背面的信号。