[发明专利]一种同轴介质振荡源加工方法有效

专利信息
申请号: 201610769391.2 申请日: 2016-08-30
公开(公告)号: CN106341125B 公开(公告)日: 2019-03-12
发明(设计)人: 汪宁;洪火烽;何宏玉 申请(专利权)人: 安徽华东光电技术研究所
主分类号: H03L7/099 分类号: H03L7/099;H03D7/16;H05K3/34
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 曹政
地址: 241000 安徽省芜湖*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供一种应用于雷达技术和微波通信技术领域的同轴介质振荡源加工方法,同轴介质振荡源加工方法的步骤为:1)在振荡电路板本体上焊接振荡电器元件(3),将振荡电路板组件(1)与腔体(4)连接,再将振荡电路板组件(1)与腔体(4)放在加热平台进行烧结;2)在谐波混频锁相电路板本体的焊盘处点上焊膏,将谐波电器元件(5)放在焊膏处,将谐波混频锁相电路板本体与谐波电器元件(5)放在加热平台进行烧结;3)通过连接导线连接振荡电路板组件(1)和谐波混频锁相电路板组件(2),本发明所述的同轴介质振荡源加工方法,步骤简单,能够方便快捷完成同轴介质振荡源加工,提高同轴介质振荡源产品合格率,适用于批量化生产。
搜索关键词: 一种 同轴 介质 振荡 加工 方法
【主权项】:
1.一种同轴介质振荡源加工方法,其特征在于:所述的同轴介质振荡源包括振荡电路板组件(1)、谐波混频锁相电路板组件(2)、腔体(4),振荡电路板组件(1)包括振荡电路板本体,谐波混频锁相电路板组件(2)包括谐波混频锁相电路板本体,所述的同轴介质振荡源加工方法的具体加工步骤为:1)在振荡电路板本体上焊接振荡电器元件(3),振荡电路板本体和振荡电器元件(3)形成振荡电路板组件(1),将振荡电路板组件(1)与腔体(4)连接,再将振荡电路板组件(1)与腔体(4)放在加热平台进行烧结;2)在谐波混频锁相电路板本体的焊盘处点上焊膏,将谐波电器元件(5)放在焊膏处,将谐波混频锁相电路板本体与谐波电器元件(5)放在加热平台进行烧结,谐波混频锁相电路板本体和谐波电器元件(5)形成谐波混频锁相电路板组件(2),将谐波混频锁相电路板组件(2)安装在腔体(4)上;3)通过连接导线连接振荡电路板组件(1)和谐波混频锁相电路板组件(2),完成同轴介质振荡源的加工;所述的振荡电路板组件(1)包括振荡电路板本体Ⅰ和振荡电路板本体Ⅱ,振荡电路板组件(1)与腔体(4)连接时,将焊膏漏印在振荡电路板本体Ⅰ背面和振荡电路板本体Ⅱ背面,将振荡电路板本体Ⅰ和振荡电路板本体Ⅱ放置在腔体(4)内,将振荡电路板组件(1)与腔体(4)放在220℃‑280℃的加热平台上烧结。
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