[发明专利]微凸块接合装置有效
| 申请号： | 201610769934.0 | 申请日： | 2010-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN106158781B | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 沈文维;陈承先;郭正铮;陈明发;王荣德 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065;H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张浴月;石海霞 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微凸块接合装置，包括一工件，其包括一金属凸块；以及一介电层，其具有位于上述金属凸块正上方的一部分。上述金属凸块和上述介电层的上述部分的一表面形成一介面。一金属表面处理物形成于上述金属凸块的上方且接触上述金属凸块。上述金属表面处理物从上述介电层的上方延伸上述介面的下方。通过本发明实施例的接合结构，可强化现有技术的弱点，且可改善接合结构的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 微凸块 接合 装置 | ||
【主权项】：
1.一种微凸块接合装置，包括：第一工件，包括：基板；金属凸块，位于该基板上方，其中该金属凸块包括上表面及侧壁，且该金属凸块包括焊球下金属层和位于该焊球下金属层上的金属层；介电层，位于该基板上方，其中该介电层包括第一部分及侧壁部分，该第一部分局部覆盖该金属凸块的该上表面，该侧壁部分顺应地覆盖该金属凸块的该侧壁；以及金属表面处理物，从该介电层的该第一部分的上表面连续地延伸至该金属凸块内，且更连续地延伸至该介电层的该第一部分的下表面下方。
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